去年4月,因為大洋對岸封殺,一家智慧手機巨頭曾經一天裡股價暴跌近40%,市值蒸發170多個億,一度命懸一線,背後則是成千上萬個家庭受到失業的威脅。
去年以來,美國的蘋果公司也陷入沒有晶片可用的困境。不過最近,圍繞5G晶片,巨頭們的操作讓人眼花繚亂。
先是,華為宣佈將賣晶片給蘋果。4月17日,蘋果和死敵高通宣佈和解。另一個巨頭英特爾又宣佈:退出5G手機晶片業務。
一切表明:5G手機晶片爭奪戰,已正式開打。這不只是一個產業發展問題。
本文授權轉載自:正解局(微信ID:zhengjieclub)
01 5G將是一場盛宴
5G,將是劃時代性的。具體到手機來說,就是一個全新賽道,比如從功能機到智慧機,原來的王者諾基亞、摩托羅拉消失得無影無蹤,倒是蹦出華為、小米這樣的新霸主。
雖然,現在全球智慧手機市場大局已定:三星、華為、蘋果三巨頭,加上小米、OPPO、vivo等小霸王。
但5G來臨,誰都不敢輕視,搞不好就成了下一個諾基亞,死翹翹;搞得好可能就是下一個蘋果、華為,建立新帝國。
據預測,2021年全球5G智慧手機出貨量將達到1.1億部。可以想象這個市場規模該有多大。
所以,手機廠商們個個爭先恐後推出5G手機。
今年2月,三星釋出全球第一款商用5G手機Galaxy S10 5G。目前,在韓國售價高達155.65萬韓元,將近9200塊人民幣。
隨後,華為、小米也推出自己的5G手機,OPPO、vivo、中興等也紛紛宣佈要在今年出5G手機。連已經“消失”很久的摩托羅拉也準備在5G時代東山再起。
不過,目前全球手機“三巨頭”之一,蘋果對5G卻默不作聲。據判斷,蘋果要在2020年才能推出自己的5G手機,和競爭對手落後了整整一年以上。
商場如戰場,戰機稍縱即逝。一步跟不上,可能就步步跟不上。而且,2018年iPhone的出貨量已同比下滑3.2%。
如果5G上,蘋果再慢一步,成為第二個諾基亞或者摩托羅拉,也不是不可能的事。
瑞銀分析師甚至說,iPhone可能“已處於被取代的位置”。
02 蘋果也缺“芯”
這點蘋果公司不是不明白,但只是有些無可奈何,幹著急也沒辦法。
卡住蘋果脖子的正是我們熟悉的晶片:5G基帶晶片。
這個基帶晶片控制著無線訊號的接收傳送,沒有基帶晶片的手機就是一塊磚頭,不光不能玩遊戲、刷微信,就是接打電話、收發簡訊都不行。
現在,全球釋出5G基帶晶片的公司有6家,華為、高通、英特爾、三星、紫光展銳、聯發科,其中,華為、紫光展銳、聯發科(臺灣)都是中國企業。後面兩個相對規模小一些。
目前,蘋果的iPhone XS、iPhone XS Max採用英特爾的晶片。但是,英特爾的5G晶片卻很渣,效能太差。
▲5G晶片更加複雜效能也更加強大
所以,蘋果就轉向三星,想買三星的晶片。
可是,三星不傻啊。三星手機業務非常大,2018年,三星手機出貨量高達2.9億部,位居全球第一,為三星賺回來了10.17萬億韓元(差不多601億人民幣)。
排名第二正是蘋果,將近2.1億部,但蘋果手機利潤卻是三星的將近6倍。
這時候賣5G晶片給蘋果,那就是揮刀自宮。
所以,三星“禮貌”地拒絕了蘋果:不好意思,產能跟不上,沒有多餘晶片賣給你。
其實,目前最牛的晶片廠家要數高通。全球智慧手機應用處理器市場,高通的市場份額超過40%,排名第1。
5G,高通也仍然領先。早在2017年10月,高通就拿出全球首款5G基帶晶片X50。目前,上面6家公司一共釋出了8款5G基帶晶片,其中,高通就佔了3款:x50、x55和FSM100xx。而且,現在市面上大部分公佈的5G手機採用的都是x50+高通驍龍855處理器。
但不巧的是,高通、蘋果兩家不和已經很久了。
蘋果在2017年對高通開展全球訴訟,控訴高通採用“排外政策和過度的版權費”。
隨後,高通反擊,在全球範圍內起訴蘋果公司侵犯專利。2018年,福州中院就判定,禁止iPhoneX在內的部分蘋果手機在中國市場進口和銷售。
可以說,高通、蘋果水火不容。
03 針對華為?
當然,蘋果也想過自主研發晶片。但研發投入巨大,比如,華為近10年投入的研發費用超過3940億元,晶片研發是重中之重。當然,這對於土豪的蘋果來說都是小事,關鍵是時間。即便是蘋果快馬加鞭研製出自己的5G基帶晶片,也要到2021年才能投入使用。
到那時,恐怕“黃花菜都涼了”。
就在幾天前,華為宣佈將開放銷售華為的5G晶片,但僅限於一家公司:蘋果。
今年1月,華為推出5G多模終端晶片巴龍5000,不僅支援多模5G,還向下支援4G、3G、2G,工藝先進,能耗低,效能強。
華為、三星、蘋果互為競爭關係,三星拒絕蘋果,憑什麼華為要賣晶片給蘋果?
華為也不傻。
因為,美國封殺,華為手機沒法進入美國,但美國是世界上最重要的手機市場之一,所以,透過賣晶片能曲線重返美國市場。
而且,一旦和蘋果這樣的巨頭實現深度合作,相信也有利於改善美國官方態度。
畢竟,大家都是做生意、賺錢,誰願意丟掉世界上最發達的經濟體呢。
不過,就在17日,蘋果、高通突然宣佈和解。
根據雙方的公告:高通、蘋果撤回全球所有訴訟,已達成6年的全球專利許可協議,蘋果將向高通支付一筆一次性款項,它們還達成了一份多年的晶片組供應協議。
但上述幾項設計的具體金額都沒有透露。
幾乎在同時,英特爾宣佈退出5G手機晶片業務。不過,最詭異的是,在4月初,英特爾還宣稱,有能力在2020年推出5G晶片,供應蘋果新iPhone使用。
不到半個月,蘋果、高通和解,英特爾退出。
要知道,高通、蘋果已經打了726天,將近兩年的官司,光蘋果對高通的索賠就達10億美元。
著實,耐人尋味。
現在,兩家美國公司蘋果、高通,再一次攜起了手。
此時,華為又被單獨站在了一面。
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