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談起機櫃，它可能只是資料中心一個並不起眼的裝置，也很少受到關註。但是資料中心的伺服器、儲存、交換和安全等裝置都需要放置在機櫃中，透過機櫃為之提供電、冷卻等基礎服務；實際上，它是資料機房的重要組成部分。
關於機櫃，不同的裝置對機櫃的規格、標準、供電能力和電氣相容性都有著很嚴格的要求，這個看似不起眼的機櫃，在資料中心供電、通風和佈局等設計時，都需要經過嚴格設計來完成資料中心建設和業務規劃。
業界機櫃寬*深*高尺寸標準並不統一，寬度不滿足可能導致裝置裝不進去，深度不滿足可能裝置尾部會突出在機櫃外面，高度不夠導致裝置安裝空間不夠。每一款裝置都對機櫃有嚴格要求，例如，我們經常看到這樣的物理引數描述：寬度不小於600mm，深度不少於1100mm，高度不低於2000mm，可用高度空間不少於42U。
機櫃電源輸入功率不能少於櫃內的各裝置的總功耗，否則對客戶的供電系統會產生諸如跳閘等風險，因此要評估功耗是否滿足。
在具體實施時，還要考慮機櫃承重能力，特別是機房地板的承重能力，因為整櫃比較重，避免對客戶機房帶來安全風險，要評估機櫃和地板的承重能力。
在機櫃新增了裝置後，機房內通風散熱發生改變，要對散熱能力此進行評估，避免因為環境溫度過高導致器件失效。
機櫃相關標準
機櫃在設計時，都需要遵循一定的標準規範，目前最流行的機櫃規範為IEC (International Electrotechnical Commission) 60297-1、60297-1標準、EIA-310-D (19英寸機櫃標準) 等等，外觀規範GB/T4054-1983觀等級級要求，以及CISPR 22(2003)、CISPR 24(1998-09+ A1:2001 A2:2003)、IEC61000-4-2-X系列電磁相容性標準等等。其中IEC 60297-1機櫃標準是業界最廣泛的標準，EIA-310-D標準是美國標準。
在資料中心最常用的的機櫃，一般採用19英寸機械結構尺寸的要求（IEC 60297-2規範），採用模組化結構，便於擴容和維護；機櫃的外錶面、機架部分多見為灰色。
關於機櫃容量空間計算，一般採用U來計量，1U=1.75inch，約為44.45mm，U是IEC 60297標準中定義的高度單位；空機櫃重量指機櫃帶前門和後門的重量。
機櫃結構和部件組成
不同標準的機櫃在結構和部件組成上稍有差異，但一般情況，常見的機櫃包括前門、機架和後門組成。有些專用的機櫃還會包含PDU、電源、散熱系統、管理系統等。
機櫃的工作環境
主要涉及機櫃工作的環境溫度及工作環境相對濕度。為保證裝置始終具備良好的工作狀態，在機房內需維持一定的溫度、濕度。
機房的溫濕度是指在地面上1.5m和裝置前方0.4m處測量的數值；短期工作條件是指連續不超過48小時和每年累計不超過15天。
機櫃的結構特點
主要包括機櫃材質、佈線方式、ESD插孔、機櫃散熱、機櫃防護、安裝場景和機櫃並櫃。
機櫃材質由一般採用高強度A級優質碳素冷軋鋼板和鍍鋅板，內部材料也有一定標準和規範需要遵循，如防火效能符合UL(Underwriter Laboratories)標準，滿足RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)要求，內部材料防火效能符合UL（Underwriter Laboratories）標準。
機櫃頂部和底部都留有過線孔，支援頂部出線和底部出線兩種走線方式。
機櫃在進行安裝操作時，需要配戴防靜電手腕，防靜電手腕的介面一端要插在機櫃中部的ESD插孔中。
在進行安裝、維護操作時，需要配戴防靜電手腕，防靜電手腕的介面一端要插在機櫃的ESD插孔中。機櫃前、後門和底板上開有高密的通風孔，支援前進風、後出風、地板下進風、上出風的通風方式，使機櫃具備良好的散熱效能。
機櫃在防護方面，設計時充分考慮了電磁相容性問題，使機櫃具有良好的電磁遮蔽效能。機櫃底板上的通風孔內襯防塵網，使機櫃具備良好的防塵效能；設計時也考慮了機櫃各部件的良好接地，接地電阻不大於0.1歐姆。
機櫃支援肩並肩並櫃，頂部使用並櫃連線板連線，可以實現機櫃安全固定，同時也可以有效利用機櫃間的空間，這對租用機房的客戶來說，還可以有效節省空間租用費用。
在有些定製化或高階機櫃中，一般還配置機櫃管理板RMC(Rack Management Controller)，可以直接管理電源模組和風扇等模組和小系統。
電源模組一般分為AC/DC（相容DC/DC），為機櫃內的直流裝置提供電源，電源模組支援熱插拔與冗餘備份。透過RMC管理模組實現對電源的管理，包括電源狀態的監控和功率封頂。
PDU(Power Distribution Unit)配電單元分為直流PDU、三相交流PDU和單相交流PDU，為機櫃內的電源模組、交換機等裝置提供配電；下麵是單向PDU示意圖。
PDU是配套機櫃使用，也是機櫃必配件之一，也需要考慮滿足CE ，ROHS等認證要求，以及考慮是否滿足輸入端子型別IEC 309，輸出連線IEC 320 C13,IEC 320 C19的要求。
大多數廠商機櫃配備的PDU外購自APC， PDU插頭L15-30P的包含不同種類，每個國家也有匹配自己國家規範要求，常見的插頭樣式有L15-50、L15-30P和L21-30P等等。
根據機櫃應用不同，機櫃的規格和功能區也有所不同，下麵透過天蠍機櫃進行說明。
天蠍整機櫃伺服器解決方案，採用模組化設計方案，分為機櫃、網路、供電、伺服器節點、集中散熱、集中管理共六大部分組成。
天蠍2.0機櫃分2 種規格，2100mm 高度和2300mm 高度。其主要差別在於2100mm 高度的可用空間為42U，2300mm高度的可用空間為46U。
水平功能分割槽
機櫃內水平功能空間可以分為前部、中部、後部三部分，具體功能描述如下。
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前部空間：含理線及立柱空間，佔150mm
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中部空間：節點託盤的空間，佔850mm
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後部空間：含靜壓腔和風扇窗空間，佔200mm
垂直功能分割槽
機櫃垂直方向分為下、中、上三個區間，即Node Zone 1、Power Zone、Node Zone2三個區間。
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Node Zone1可用於部署伺服器節點和交換機，要求交換機可以部署在任意U 位置；
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Node Zone2 可用於部署伺服器節點和交換機，要求交換機可以部署在任意U 位置；
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Power Zone 用於部署PSU 和RMC。RMC(機櫃管理單元) 在機櫃內和Power Shelf 共享空間，位於Power Shelf 內部。
承重設計
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2100mm 機櫃滿配情況下， 重量最高可達到1200Kg，要求機櫃立柱支撐強度≥1200Kg；
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2300mm 機櫃滿配情況下，重量最高可達到1500Kg，要求機櫃立柱支撐強度≥1500Kg；
並櫃設計
相鄰機櫃有可能採用以下3 種方式並櫃：前面立柱、後面立柱、機櫃頂部。
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前面立柱
2100mm 高度機櫃在機櫃立柱距地面600mm、1500mm 高度位置，且在距機櫃側邊15mm 處，單邊立柱各有2 個M8粗牙螺紋孔，供機櫃並櫃。
2300mm 高度機櫃在立柱距地面600mm、1500mm、2000mm 高度位置，且在距機櫃側邊15mm 處，單邊立柱各有3個M8 粗牙螺紋孔，供機櫃並櫃；
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後面立柱: 後立柱並櫃孔位與前立柱一致；
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頂部: 要求預留4 個並櫃M8 粗牙螺孔。
RMC架構設計
機櫃管理單元(RMC)放置在電源框中，固定在電源框的前檢視左側，相關尺寸需要參考下圖所示方式進行電源模組的匹配設計。
此外，機櫃還涉及接地方式、佈線、電源、電源框(Power Shelf，也稱為電源模組)、PDU供電、風扇和機櫃背板機構設計等方面，在這裡就不在贅述，請大家在學習和工作中查閱相關機櫃詳細引數和設計指導。
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